产品中心

Product Center

四层沉金+OSP阻抗板

四层沉金+OSP阻抗板:1.0mm,黑油

完成铜厚:1/1OZ,

表面处理:化金+OSP

最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm

最小孔径:0.2mm.

阻焊桥:0.1mm

产品参数

四层沉金+OSP阻抗板:1.0mm,黑油

完成铜厚:1/1OZ,

表面处理:化金+OSP

最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm

最小孔径:0.2mm.

阻焊桥:0.1mm