八层厚铜板：1.6mm,绿油；
完成铜厚：3/3OZ；
表面处理：化金；
最小线宽/间距：0.15mm/0.15mm；
最小孔径：0.2mm；
阻焊桥：0.15mm

八层沉金阻抗板：1.6mm,黄油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm  BGA  0.20mm

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.1mm

八层沉金阻抗板：1.6mm,咖啡油

完成铜厚：2/2OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.15mm/0.10mm 

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.15mm

八层沉金阻抗板：1.6mm,咖啡油

完成铜厚：2/2OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.15mm/0.10mm 

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.15mm

八层阻抗金手指板：2.0mm,绿油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm 

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.10mm

层数：8层

板厚：1.6mm

铜厚：内外2OZ

最小孔径：0.15mm

最小线宽/线距 ：4mil/4mil

表现处理：OSP