项目

2024

2025

层数

批量16层，样品：32层

批量：20层

最大板厚

样品4.0mm/量产：3.2mm

样品5.0mm/量产：3.2mm

最小板厚

样品:0.4mm /量产:0.5mm

样品:0.3mm /量产:0.4mm

底铜厚度

内层

1/3 ～ 6OZ

1/3～8 OZ

外层

1/3 ～ 6 OZ

1/3 ～ 8 OZ

钻孔孔径

最小通孔

0.2mm

0.15mm

最大电镀孔纵横比(通孔)

10:1

12:1

最大电镀孔纵横比(镭射)

0.8:1

1:1

孔径公差

PTH

±0.076mm

±0.05mm

NPTH

±0.05mm

±0.03mm

阻焊开窗

0.05mm

0.03mm

阻焊桥

绿0.076mm 杂色0.1mm

绿0.076mm 杂色0.08mm

最小芯板厚度

0.1mm

0.08mm

板弯、扭曲度

≤0.5%

≤0.5%

CNC锣板公差

样品:±0.075mm /量产：±0.1mm

样品:±0.075mm /量产：±0.075mm

阻抗公差

±10%

±8%

最小线径 /线距 (内层)

0.075 / 0.075mm

0.075 / 0.075mm

最小线径 /线距 (外层)

0.075 / 0.075mm

0.075 / 0.075mm

最小BGA焊盘

0.2mm

0.15mm

最小 BGA间距（pitch）

0.65mm

0.5mm

出货拼板尺寸

600mm*700mm

600mm*700mm

特殊工艺

长短金手指、控深钻、背钻、填孔电镀、机械盲孔