公司简介
产品中心
Product Center
四层阻抗主板
四层阻抗主板：1.6mm,绿油
完成铜厚：1/1OZ,
表面处理：OSP
最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm BGA 0.25mm
最小孔径：0.2mm.
阻焊桥：0.1mm
四层阻抗主板：1.6mm,绿油
完成铜厚：1/1OZ,
表面处理：OSP
最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm BGA 0.25mm
最小孔径：0.2mm.
阻焊桥：0.1mm
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