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六层沉金+OSP阻抗板
六层沉金+OSP阻抗板：0.8mm,黑油
完成铜厚：1/1OZ,
表面处理：化金+OSP
最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm BGA 0.20mm
最小孔径：0.2mm.
阻焊桥：0.1mm
六层沉金+OSP阻抗板：0.8mm,黑油
完成铜厚：1/1OZ,
表面处理：化金+OSP
最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm BGA 0.20mm
最小孔径：0.2mm.
阻焊桥：0.1mm
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