产品中心

Product Center

5G通讯

层数:6Layer

板厚:1.0mm 

铜厚:1OZ/内外 表

现处理:Immersion Au

最小孔径:0.20mm

最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil

特点:高频混压,

PO4350板材:+FR4

产品参数

层数:6Layer

板厚:1.0mm 

铜厚:1OZ/内外 表

现处理:Immersion Au

最小孔径:0.20mm

最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil

特点:高频混压,

PO4350板材:+FR4