公司简介
产品中心
Product Center
通讯产品（手机模块）
层数：6层
板厚：1.6mm
铜厚：外1OZ/内2OZ
表面处理： Immersion Au
最小孔径：0.30mm
最小线宽/线距 ：4.0mil/4.0mil
特点：半孔
层数：6层
板厚：1.6mm
铜厚：外1OZ/内2OZ
表面处理： Immersion Au
最小孔径：0.30mm
最小线宽/线距 ：4.0mil/4.0mil
特点：半孔
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