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十层沉金阻抗板
十层沉金阻抗板：1.6mm,蓝油
完成铜厚：1.5/1.5OZ,
表面处理：化金
最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm BGA 0.20mm
最小孔径：0.2mm.
阻焊桥：0.1mm
十层沉金阻抗板：1.6mm,蓝油
完成铜厚：1.5/1.5OZ,
表面处理：化金
最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm BGA 0.20mm
最小孔径：0.2mm.
阻焊桥：0.1mm
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