八层沉金阻抗板
八层沉金阻抗板：1.6mm,黄油
完成铜厚：1/1OZ,
表面处理：化金
最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm BGA 0.20mm
最小孔径：0.2mm.
阻焊桥：0.1mm
四层厚铜板：1.6mm,绿油
完成铜厚：3/3OZ,
表面处理：化金
最小线宽/间距：0.15mm/0.15mm
最小孔径：0.2mm.
阻焊桥：0.15mm
应用领域
消费行业
15%
工控安防行业
22%
通讯行业（5G)
24%
汽车电子
30%
LED显示行业
5%
医疗器械
4%
关于我们
港澳宝典3于2002年在深圳成立，是一家专业生产高密度双面，多层印制电路板高科技企业。公司初始注册资本5000多万，总固定资产达到2亿人民币，厂房面积25000平米，经过多年快速发展，公司扩大生产规模，于2019年年底在江西省萍乡市上栗县湘赣合作产业园开设新工厂，厂房面积12万平米，公司于2004年通过ISO9001国际质量管理体系认证，美国UL安全认证... 了解详情<<
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港澳宝典3工艺能力
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港澳宝典3环境公开信息
07-13
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