六层沉金+OSP阻抗板：0.8mm,黑油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金+OSP

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm  BGA  0.20mm

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.1mm

六层沉金阻抗板：1.6mm,蓝油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm.BGA 0.25mm.

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.1mm

层数：6层

板厚：1.6mm

铜厚：内外1OZ

表现处理： Au+GF

最小孔径： 0.3mm

最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil

层数：6Layer

板厚：1.0mm 

铜厚：1OZ/内外 表

现处理：Immersion Au

最小孔径：0.20mm

最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil

特点：高频混压，

PO4350板材：+FR4

层数：6层

板厚：1.6mm

铜厚：1OZ/内外

表现处理：Immersion Au

最小孔径：0.25mm

最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil

层数：6层

板厚：1.0mm

铜厚：1OZ/内外

表现处理：Immersion Au

最小孔径：0.40mm

最小线宽/线距：4.0mil/4.0mil